[業界動向「M&Aでみる日本の産業新地図」]

2006年8月号 142号

(2006/07/15)

第26回 半導体商社業界 再編の予兆―現状と今後のM& A動向

レコフ 山口 純
  • A,B,EXコース

技術の高度化、製品ライフサイクルの短縮化、半導体メーカーの統合、顧客の生産拠点のグローバル化等、半導体商社業界を取り巻く環境は激変している。メーカーサイドからの直販強化と商社選別の動き、ユーザー企業からの付加価値向上ニーズといったベクトルが交差する中で、同業界における再編・統合の動きが萌芽しているともいえよう。最近の同業界のM&A事例を踏まえて、業界の現状と今後のM&A動向について解説する。

レコフ 山口 純

この記事は、Aコース会員、Bコース会員、EXコース会員限定です

マールオンライン会員の方はログインして下さい。ご登録がまだの方は会員登録して下さい。

バックナンバー

おすすめ記事