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[CLOSE-UPトップの決断]

2010年2月号 184号

（2010/01/15）

日本の半導体製造の「後工程」部門でのプラットフォームを目指す

ジェイデバイス仲谷善文社長

A,B,C,EXコース

東芝、アムコアと合弁資本提携

――ジェイデバイスは米アムコアテクノロジー（アムコア）、東芝の出資を得て2009年10月31日付で仲谷マイクロデバイス（NMD）からジェイデバイスへと社名を変更して新たなスタートを切りました。ジェイデバイスは前工程で作られた半導体チップを各種パッケージに封入し、検査を経て製品として完成させる後工程の専業メーカーですが、今回の資本提携の狙いは?

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