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2010年2月号 184号

(2010/01/15)

日本の半導体製造の「後工程」部門でのプラットフォームを目指す

ジェイデバイス 仲谷 善文 社長

東芝、アムコアと合弁資本提携

――ジェイデバイスは米アムコアテクノロジー(アムコア)、東芝の出資を得て2009年10月31日付で仲谷マイクロデバイス(NMD)からジェイデバイスへと社名を変更して新たなスタートを切りました。ジェイデバイスは前工程で作られた半導体チップを各種パッケージに封入し、検査を経て製品として完成させる後工程の専業メーカーですが、今回の資本提携の狙いは?
 

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