[マールレポート ～企業ケーススタディ～]
2007年2月号 148号
（2007/01/15）
グループ事業の再構築を進める東芝。
その東芝に半導体ウエハの売り上げの約40％を依存する
東芝セラミックスが日米のファンドと組んでＭＢＯを行った。
香山社長と両ファンドのトップが明かしたＭＢＯの経緯とは？
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――4月1日「オリックス・クレジット」から「ドコモ・ファイナンス」に社名変更
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